열전도 실리콘 패드는 esc와 방열판 사이에 맞도록 사용되며 부드러운 질감과 강한 열전도율로 사용됩니다. MOS 파이프와 방열판 사이의 격차를 제거하려면 열 분산이 저하되고 ESC 태우기 시작할 수 있습니다. 동시에, 그것은 또한 알루미늄 기판, 컴퓨터 CPU GPU 등을 분산시키는 LED 열에 사용될 수 있습니다. 열 전도성 실리콘 그리스 대신.

두께에 관하여: 그것은 esc의 질에 달려 있습니다, 좋은 칩 마운팅을 가진 ESC MOS 파이프는 우수한 ups 및 다운이 없을 것입니다, 그것은 얇은 실리콘 패드를 사용할 수 있습니다. 예를 들어 hobbywing 30A ESC 0.5mm 및 CPU 0.3mm. 확실하지 않은, 당신은 1mm.

안정적인 성능, 비전도성, 탄성, 유연성, 특정 완충기 효과, 양면에 약간 달라붙음, 플라스틱과 같은 냉 및 압축 가능

참고:

이 제품은 방열판과 함께 사용해야하며 단독으로 사용할 수 없습니다. 주로 열전도 용입니다. 방열판은 포함되지 않습니다. 색상은 회색입니다.

필요한 경우 직접 자를 수 있습니다.