Description
친애하는 구매자
우리의 칩 receipt 증에 뒤에 오는 지시에 주의하십시오
우리 회사에서 구입 한 BGA 칩은 첨단 기술이며 나노 미터만큼 정확합니다.
소량 칩, 그들은 공기에 노출 후에 밖으로 가지고. 그래서 그들은 아마도 습도를 준수합니다. 따라서, 품질 문제를 피하기 위해, 우리는 당신이 100 ℃-110 ℃에서 적어도 24 시간 동안 베이킹 챔버 안에 넣어 것을 제안합니다.
납땜할 때, 무연/Pb BGA 칩을 위한 온도가 245 ℃ -- 260 ℃ (최대) 인지 확인하십시오, leaded/Pb BGA 칩 180 ℃ -- 205 ℃ (최대).
납땜 과정은 복잡합니다. 납땜/칩을 대체하는 것은 능숙한 기술이 있는 엔지니어에 의해 운영되어야 합니다.
BGA 칩이 깨지기 쉬운, 복잡하게 구조화 된, 수많은 공, 약간 결함있는 포지셔닝, 부주의 한 온도 제어, 또는 불완전한 청소 PCB 널은 불충분 한 납땜 또는 누락 납땜에서 귀착될 것입니다. 칩은 결과적으로 죽을 것입니다.
BGA 칩은 쉽게 부적절한 납땜에 의해 끊어집니다. 구입하기 전에 3 점을 고려해야합니다.
1) 당신은 적당한 칩을 bought 있습니까?
2) 당신은 적당한 장비가 있습니까?
3) 당신은 칩을 땜납 충분히 숙련됩니까?
