개요

유형

CPU 프로세서

시장

데스크탑

가족

AMD Phenom II X3

모델 번호?

B73

CPU 부품 번호

• HDXB73WFK3DGIOEM/tray 마이크로 프로세서입니다.

스테핑 코드

CACYC AC

주파수?

2800 MHz

버스 속도?

667 MHz 메모리 컨트롤러하나의 2000 MHz 16 비트 HyperTransport 링크 (4 GT/s)

시계 승수?

14

패키지

938 핀 유기 마이크로 PGA

소켓

소켓 AM2 +소켓 AM3

건축 Microarchitecture

Microarchitecture

K10

플랫폼

드래곤

프로세서 코어?

Heka

코어 스테핑?

RB-C2

CPUID

100F42

제조 공정

0.045 미크론 실리콘에 절연체 (SOI) 기술

다이 크기

258mm2

데이터 폭

64 비트

CPU 코어의 수

3

스레드 수를

3

부동 유닛

통합

레벨 1 캐시 크기?

3x64 KB 2 방향 세트 연관 지시 caches3x64 KB 2 웨이 세트 연관 데이터 캐시

레벨 2 캐시 크기?

3x512 KB 16-way set associative exclusive caches

레벨 3 캐시 크기

공유 6 MB 48-way set 연관 캐시

캐시 지연

3 (L1 캐시)

다중 처리

Uniprocessor

특징

• MMX 지침

• 확장 MMX

• 3DNow! 기술

• 3DNow 연장!

• SSE/스트리밍 SIMD 확장

• SSE2/스트리밍 SIMD 확장 2

• SSE3/스트리밍 SIMD 확장 3

• SSE4a?

• AMD64 / AMD 64 비트 기술?

• EVP/향상된 바이러스 보호?

• AMD-V / AMD 가상화 기술

저전력 특징

• Cool'n'Quiet 3.0

• CoolCore 기술?

• 듀얼 다이나믹 전원 관리?

• 코어 C1 및 C1E 미국

• 패키지 S0, S1, S3, S4 및 S5 미국

통합 주변기기/부품

통합 그래픽

없음

메모리 컨트롤러

컨트롤러의 수: 1메모리 채널: 2채널 폭 (조금): 72지원되는 기억: DDR2-1066, DDR3-1333DIMMs 당 채널: 2최대 메모리 대역폭 (GB/s): 21.3

다른 주변

HyperTransport 3 기술

전기/열 모수

V 코어?

0.8V - 1.425V

최대 작동 온도?

55 °C - 73 °C

열 디자인 전원?

95 와트