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BGA 리볼링 스텐실 템플릿, 베이스밴드 CPU IC 칩셋, 아이폰 6-14 시리즈 A8-A16 CPU RAM, A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 용

USD 2.80USD 5.60

BGA 리볼링 스텐실 템플릿, 베이스밴드 CPU IC 칩셋, 아이폰 6-14 시리즈 A8-A16 CPU RAM, A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15 용

Description
Specification
BD82HM55 SLGZS BGA 칩셋
USD 22.79USD 25.32
L6225D L6225 SOP-20
USD 0.97USD 1.08
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