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MIJING-K23 MAX 범용 휴대 전화 메인 보드 고정 장치, 아이폰 삼성 로직 보드 IC 치핑 BGA 납땜 수리 클램프
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전화 및 통신
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Mobile Phone 부
USD 24.60
MIJING-K23 MAX 범용 휴대 전화 메인 보드 고정 장치, 아이폰 삼성 로직 보드 IC 치핑 BGA 납땜 수리 클램프
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Specification
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